美國採取晶片出口限制策略，企圖向主要競爭對手中國「卡脖子」，但北京積極推動的自主研發不斷取得突破性進展。路透引述消息人士報道，中國科學家今年初在深圳打造出一台EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光）光刻機的原型機，華為扮演核心角色。光刻機將用於生產尖端半導體晶片，可為人工智能（AI）、智能手機和現代武器系統提供動力。
這項過去從未曝光的秘密工程被形容為「中國曼哈頓計劃」，即是比喻作美國在二戰期間秘密研製原子彈，突顯中國銳意在AI晶片技術領域與西方匹敵。據了解，深圳的原型機由荷蘭晶片設備製造商艾斯摩爾（ASML）的前華裔工程師打造，他們對ASML的光刻技術進行逆向工程，能夠成功產生極紫外光，但尚未造出有效運作的晶片。中國希望最快在三年後實現晶片生產，終極目標是擺脫對美國及其盟友供應鏈的依賴。
中美角力之晶片戰方興未艾，儘管美國的科技水平仍然領先，不過中國亦步亦趨的追趕速度有目共睹。投資者看好中國科技的前景，紛紛押注於國產晶片崛起。中國高端晶片製造商沐曦（MetaX）周三（十七日）於上海上市首日，股價爆升七倍，反映市場憧憬中國本土晶片廠商有可能挑戰美國晶片巨擘輝達（Nvidia）。沐曦旗下的曦雲C588晶片性能與輝達H100差距大幅縮小，在國內晶片處於領先地位。
另一家中國晶片企業摩爾線程（Moore Threads）十二月初上市亦被瘋炒，即日股價暴漲逾四倍。雖然沐曦和摩爾線程目前的規模遠遠不如輝達，不過投資者着重的是中國加快發展晶片產業，相關企業潛力無限。
經濟學上有一項術語，叫做「倒逼機制」，指透過外部約束反向推動內部變革。說得通俗一點，就是每當被迫到絕境，然後就有背水一戰的劇烈轉變。美國針對中國所發動的晶片戰，顯然已促使「倒逼機制」發揮作用，中國的晶片科技被迫絕處求生，自主科技進步之快，令人刮目相看。
美國自二〇一八年起施壓荷蘭，阻止ASML向中國出售EUV設備，並於二〇二二年擴大管制範圍，連較舊的DUV（Deep Ultraviolet，深紫外光）設備也納入限制。「中國曼哈頓計劃」秘密運作短短六年，已經造出EUV原型機，無怪乎輝達行政總裁黃仁勳斷言，中國在AI晶片領域只落後美國「數納秒」。尤其發人深省的是，美國總統特朗普決定放寬禁令，容許中國購買輝達的H200晶片，北京的反應十分冷淡。
美國白宮人工智能專員薩克斯（David Sacks）指出，中國已摸清美國允許購買輝達H200晶片的策略。薩克斯表示，美國的盤算是賣給中國不是最好的、落後的晶片，搶奪華為的市場佔有率，讓其對美國科技形成依賴，可是中國拒絕上當，寧願實現國產半導體行業自立。
中國晶片科技儘管仍然落後於美國，不過中美AI競爭進入加速期，愈來愈多人相信有朝一日，中國必可迎頭趕上。兩岸企業家峰會年會在南京舉行，台灣研發管理經理人協會秘書長羅懷家預料，中國在普及化與開源模式上展現優勢，未來三年中國晶片技術有可能彎道超車。台灣電機電子工業同業公會副理事長胡惠森指出，全球產業景氣波動之際，「大的危機往往也是大的商機」。
今時今日的中國，不但是世界工廠，而且擁有全球最完備的產業鏈，製造體系規模最大、門類最齊，在此堅實基礎之上發展尖端高科技，無往而不利。中央經濟工作會議在北京舉行期間，國家主席習近平指出，「十四五」的科技創新成果令人刮目相看，「實踐證明，對我們『卡脖子』是卡不住的。」
如果美國不是那麼霸道，沒有利用晶片出口限制打遏中國，兩國的科技距離也許還會維持一段比較長的時間。偏偏美國嘗試「阻止前進」，反而激發中國遇強愈強的鬥心。晶片戰的危機，隨時演變成中國無可限量的商機，AI時代且看誰領風騷。
19 Dec 2025
信報
